【漾新聞記者陳雯萍／高雄報導】半導體再先進，也需要電路板支撐才能驅動系統！國立高雄大學攜手全球PCB龍頭臻鼎科技集團，共同啟動全台首創的「AI智慧電路板學程」，聚焦AI時代下的先進封裝基板與PCB半導體關鍵技術，預計於114學年第2學期正式開課。臻鼎科技副總經理楊維貞率團拜會高雄大學校長陳啓仁，雙方達成深化產學合作共識，期以教育與產業並進的模式，打造南部半導體人才新聚落。
高雄大學表示，學程共規劃11門課，包含由臻鼎業師親授的「印刷電路板概論」、3門基礎必修、4門核心必選及3門專業選修，課程內容涵蓋半導體製程、先進封裝、電路設計與AI應用思維。修習學生除可取得專業知識，更可參與臻鼎企業專題與研發計畫，實踐學用合一，培養即戰力。
校長陳啓仁指出，南台灣正加速形成半導體S廊帶，產業鏈布局完整，人才培育更顯關鍵。他強調：「再先進的晶片若沒有高效電路板承載，運算實力終將受限。」高大長期致力推動跨域教育與產學共創，這次與臻鼎科技合作，不僅讓學生在學期間即能深入理解電路板與封裝技術，也能在畢業後無縫接軌產業需求。
他進一步說明，高雄大學國際化發展成果豐碩，目前境外學生人數已突破300人。高大與臻鼎的全球據點可形成人才流通機制，鼓勵境外學生修讀學程後留在高雄AI園區發展，或前往泰國及各國生產基地就業，「讓高雄成為鏈結世界的AI人才培訓中心」。
臻鼎科技副總經理楊維貞表示，臻鼎秉持「One ZDT」一站式整合服務策略，長年服務全球通訊、電腦、AI伺服器、車用電子與太空產業大廠，是全球PCB供應鏈的關鍵推手。隨著AI產業鏈急速擴張，高階電路板設計與封裝人才需求倍增。臻鼎於高雄AI園區打造軟板、先進封裝FC BGA載板及AI伺服器高階硬板（HLC+HDI）研發中心，透過此次與高大合作，學生可在學期間提前參與研發專案，強化專業認同與使命感。
楊維貞指出，臻鼎自2006年成立以來，以「發展科技、造福人類；精進環保、讓地球更美好」為使命。截至2024年底，已申請專利3,866件、取得1,868件，其中九成為發明專利，並連續八年蟬聯全球PCB產業龍頭、三度入選S&P Global永續評比。臻鼎以實際行動實踐技術創新與ESG並重，展現企業永續發展決心。
此次合作象徵高雄大學與臻鼎科技攜手打造「AI智慧電路板人才搖籃」，不僅加深產學鏈結，也將高大定位為南部科技走廊的重要人才樞紐。透過結合AI技術、封裝工程與永續理念，培育具國際視野與實務經驗的跨域人才，為高雄半導體產業注入新動能。
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