台積電美國廠雜音多？先進封裝預計仍在台完成

商傳媒｜記者許方達／整理報導

科技媒體《The Information》報導指出，台積電亞利桑那州廠的建置，將有助提高蘋果在美國的晶片生產利益；但仍不會打破蘋果對海外晶片製造的依賴性。

台積電工程師及前蘋果員工此次受訪表示，部分晶片生產將移到「北美」進行，但如果沒有足夠的供應鏈吞吐量，它們仍會被轉送回台灣，使用其他地方不易獲得的先進技術進行封裝。代表該廠屆時生產的晶片，雖然標榜在美國本土製造，但它們不會在那裡完成。

半導體研究公司SemiAnalysis首席分析師巴特爾(Dylan Patel)表示，台積電亞利桑那州廠實際上只是地緣政治緊張局勢或可能發生戰爭中的「鎮紙」，因為晶片最終還是要運回台灣進行封裝。

儘管美國《晶片和科學法案》提供520億美元補貼中，至少有25億美元適用於國家先進封裝製造計畫；但台積電員工指出，由於該項目成本高昂，台積電根本不打算在美國建設晶片封裝廠。分析師認為，儘管根據這些提案，美國有意建設多個先進封裝設施，但封裝補貼金額如杯水車薪，不太可能吸引更多生產商在美國推動此高成本業務。