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德國斯坦哈根2025年2月24日 /美通社/ — 表面處理領域的龍頭企業Plasmatreat專注於等離子技術，並研發了REDOX-Tool：一種環保、無化學物質的解決方案，用於去除金屬表面的氧化層。這項技術為汽車、電子產品和可再生能源等行業帶來了顯著的好處。
氧化層問題
金屬表面暴露於氧氣時會發生反應，形成不需要的氧化層，這些氧化層可能會大幅影響元件的加工和功能性。尤其是在電子行業，隨著元件變得更小巧和更強大，潔淨且無氧化層的表面對確保產品的質量和使用壽命至關重要。去除這些氧化層的傳統方法通常依賴於強烈的化學物質，並且會對環境造成污染。
解決方案：Plasmatreat的REDOX-Tool
全新的REDOX-Tool使用Openair-Plasma——一種在常規大氣壓下運行的特殊等離子技術 — 來精確、高效地清潔表面，並且不使用有害化學物質。該過程能自動去除氧化層，讓元件能立即進行後續加工。這項創新能加快生產過程、降低成本並保護環境。
簡易整合與適應
這項技術不僅環保，還具有極高的靈活性：REDOX-Tool可以輕鬆整合到現有的生產線中，並根據不同的材料或需求進行調整。無論是用於半導體、引線框架還是功率模塊的生產，這款工具都能為許多應用和大批量生產提供解決方案。
最小元件的最高效率
「透過REDOX-Tool，我們在電子行業樹立了新的標準。即使是最小的元件，我們也能使用環保工藝實現卓越的氧化層去除效果，」Plasmatreat GmbH全球電子市場總監Nico Coenen解釋道。
環保、高效、未來導向
REDOX-Tool將卓越性能與可持續性結合，幫助滿足現代行業的需求。因此，Plasmatreat強調了其作為創新等離子技術領先供應商的地位。
何謂Openair-Plasma？
等離子體亦被稱為物質的第四態，與固態、液態和氣態並列。當能量加入氣體中，它會變得離子化並進入充滿能量的（離子化）等離子體狀態。無論是塑膠、金屬、玻璃還是紙張，等離子技術都被用來改變表面的特性，以滿足工藝需求。隨後的工藝包括粘接、塗漆、印刷或封裝。
Plasmatreat將參加於南韓首爾舉行的Semicon Korea，展位號碼126，以及於美國加州安那翰（Anaheim）舉行的IPC Apex，展位號1600。欲知詳情，請參閱：www.plasmatreat.com
Comparison of copper plates treated in the REDOX-Tool (left) and oxidized copper plates (right). The difference between the copper plates without and with oxide layer is clearly visible. (Copyright: Plasmatreat GmbH)
