德國魯斯特2025年3月18日 /美通社/ — 專業伺服器設計暨製造商，神達控股股份有限公司(股票代號：3706)子公司 神雲科技股份有限公司 (MiTAC Computing Technology Corp.) 在 CloudFest 2025 的 #H12 號 & H13 展位，展示其最新的節能雲端與 AI 伺服器平台。這些平台支援 AMD EPYC™ 9005 系列與 Intel® Xeon® 6 處理器，充分展現神雲科技對永續運算、能效優化與高效雲端基礎架構的承諾。
透過節能運算推動雲端永續發展
隨著雲端與 AI 工作負載持續成長，數據中心需在提升效能的同時降低能耗。神雲科技專注於設計兼具高效能與能源效率的伺服器解決方案，協助企業與雲端服務供應商降低營運成本並減少碳足跡。
神雲科技的最新伺服器平台採用高效能處理器架構、智能工作負載管理及先進散熱設計，使組織能夠在不增加過多能耗的情況下擴展計算資源。透過內建加速技術、最佳化記憶體頻寬及高速連接，神雲科技提供的解決方案可最大化效能與功耗比。
Intel 伺服器解決方案：提升 AI 工作負載效能與效率
神雲科技展示其基於 Intel 架構的產品陣容，包括 2U 雙路 MiTAC R2520G6 伺服器，這是一款專為 AI、雲端及企業應用所優化的高效能、節能計算平台。該機種支援最高 8TB DDR5 記憶體、5 個 PCIe 5.0 x16 插槽，以及支援 U.2 與 E1.S SSD 的靈活儲存配置，在提供可擴展效能的同時維持高能效。
透過整合 Intel Xeon 6 處理器，神雲科技的伺服器平台內建 AI 工作負載加速器、高速 I/O 功能以及最佳化的電源管理，確保現代數據中心實現高效能且可持續的運算能力。
AMD 伺服器解決方案：透過永續設計發揮最大運算效能
神雲科技的 AMD EPYC™ 9005 系列平台提供卓越的效能功耗比，使雲端及 AI 服務供應商能夠在維持高能效的同時擴展工作負載。
MiTAC TYAN GC68C-B8056 是一款 1U 單路伺服器，專為高密度雲端與 AI 工作負載優化。其支援 24 個 DDR5 DIMM 插槽、12 個免工具 2.5 吋 NVMe U.2 熱插拔硬碟槽，並具備高效散熱設計，可滿足現代雲端環境需求。搭載 AMD EPYC™ 9005 系列處理器，該平台確保領先業界的運算效能，同時降低功耗，協助企業在不犧牲效能的情況下實現永續發展。
此外，神雲科技亦展示 MiTAC TYAN TD76-B8058，這款 2U 多節點伺服器專為雲端服務供應商打造，滿足高擴展性應用需求。TD76-B8058 採用 AMD EPYC™ 9004 系列處理器，提供 4 個前端服務節點，支援 16 個 DDR5 RDIMM 插槽、4 個熱插拔 E1.S 硬碟槽、2 個 NVMe M.2 插槽，並透過 PCIe 5.0 及 OCP 3.0 LAN 擴充模組提升靈活擴展能力。該平台兼具高密度計算能力與能效表現，是雲端及 AI 應用的可靠選擇。
參觀 CloudFest 2025 神雲科技攤位，探索永續伺服器創新
神雲科技最新的 Intel 與 AMD 伺服器平台展示節能雲端計算的未來，為企業提供尖端、永續且高效能的解決方案。
誠摯邀請蒞臨 CloudFest 2025 神雲科技 #H12 和 H13 攤位，探索如何透過創新技術提升雲端永續性、最佳化能源效率，並推動 AI 與雲端運算的未來發展。
關於神雲
神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）為神達控股集團（MiTAC Holdings）旗下子公司，憑藉自 1990 年代以來的深厚產業經驗，提供多元、節能高效的伺服器解決方案。專注於人工智慧（AI）、高效能運算（HPC）、雲端運算及邊緣計算，神雲科技採用嚴謹的方法，確保不僅在單機（Barebone）層級，更重要的是在系統與機櫃層級，皆能達到無與倫比的品質，充分發揮卓越效能與系統整合。這項對品質的承諾，使神雲科技在業界獨樹一幟。神雲科技為超大規模數據中心、HPC 及 AI 應用，提供量身打造的解決方案，確保最佳效能與高擴展性。
神雲科技擁有全球布局與端到端的服務能力，涵蓋研發、製造到全球技術支援，提供靈活且高品質的解決方案，以滿足企業的多元化需求。憑藉 AI 及液冷技術的最新發展，以及 Intel DSG 與 TYAN 伺服器產品的整合，神雲科技致力於打造兼具創新、效率與可靠性的伺服器技術與產品，助力企業迎接未來挑戰。
