橋頭數位創新複合樓群統包工程開工動土典禮　陳其邁：如期如質加速進行　確保廠商需求並佈局全球

記者:唐景貞 高雄報導

南部科學園區橋頭園區數位創新複合樓群統包工程(3)舉行動土典禮，高雄市長陳其邁偕同立法委員邱議瑩、邱志偉受邀出席，陳其邁表示橋科位於半導體S廊帶的核心地帶，科技園區內的招商、園區籌設等都在如期如質加速進行，他希望創新複合樓群成為聯合創新廠商進駐及提供公共服務的中心，確保廠商需求並佈局全球最密集半導體聚落。

陳其邁指出，為因應產業發展需求，橋頭科技園區的公共工程跟廠房興建正加速同步進行，園區內的公共設施預計在114年前完工，而三橫三豎的道路聯絡工程，包含橋科的匝道高速公路匝道工程等，總計會在117年完工。他提到，橋頭科技園區位於S廊帶核心，更擁有土地及水電優勢，能夠吸引創新科技產業進駐，帶動當地傳統產業升級轉型，以及提供大量的就業機會，市府也會全力協助，讓整個南部科學園區加速往前邁進，成為布局全球的產業聚落核心。

橋頭園區自108年行政院核定後，各項工程已陸續推動，包括區段徵收工程、配水池工程及汙水處理廠工程等均已開工，園區面積262公頃，目前已引進共計 18家廠商，包括半導體、智慧機械，精準健康、航太及產業創新等產業之廠商。

橋頭園區數位創新複合樓群位於橋頭園區滾水坪公園南側，總樓地板面積 45,751m2，工程經費約26.7 億元，預計 115 年6 月竣工，未來是集行政管理、標準廠辦、數位創新空間、商業空間及保警辦公室的多功能複合樓群建築，是橋頭園區推動的重要指標。複合樓群將以吸引具研發設計、資訊軟體及服務、軟硬整合及智慧應用等數位創新的科技產業（如 AI、IoT、5G)等進駐，帶動當地傳統產業升級轉型、群聚新創人才並引進資源，是橋頭園區達成兼顧優質工作環境與生活機能園區的重要建築。

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