全球前10大晶圓代工廠營收季減1% 台積穩居龍頭

商傳媒｜記者許方達／整理報導

中國經濟不景氣，終端需求不振等影響下，研調機構TrendForce最新報告顯示，全球前10大晶圓代工業者第2季營收季減1.1%。TrendForce指出，電視部份零組件庫存落底，加上手機維修市場暢旺推動TDDI需求，第2季供應鏈出現零星急單，成為支撐第2季晶圓代工產能利用與營收主要動能，不過此波急單效益應難延續至第2季。

至於主流消費產品智慧型手機、PC及NB等需求仍弱，導致高價先進製程產能利用率持續低迷，同時，汽車、工控、伺服器等原先相對穩健的需求進入庫存修正週期，影響第2季全球前10大晶圓代工產值仍持續下滑，季減約1.1%、產值262億美元。

儘管第2季營收衰退至156.6億美元、季減6.4%，市占率也從60.2%下滑到56.4%，但台積電仍續居晶圓代工龍頭地位。其中，台積電7/6奈米製程營收成長，5/4奈米製程營收呈衰退；預估第3季受惠iPhone新機生產週期，可帶動相關零組件拉貨動能，加上3奈米高價製程將正式貢獻營收，彌補成熟製程動能受限困境，預期台積電第3季營收可望止跌回升。

排名居次的三星（Samsung），第2季晶圓代工事業營收為32.3億美元、季增17.3%（僅計入晶圓代工營收），市占率由上季的9.9%上升到11.7%。預估第3季同樣受總經不佳影響，導致Android智慧型手機、PC及筆電等主流需求不明，8吋產能利用率持續下探，儘管第3季開始將有蘋果新機帶來備貨活動，但營收成長幅度有限。

排名第3的格羅方德（GlobalFoundries）第2季營收與第1季大致持平，季增僅0.2%、約18.5億美元，營收中智慧型手機及車用領域等營收均有成長；網通有縮減。第3季雖有經濟逆風衝擊，但格羅方德能承接來自美方航太、國防、醫療等特殊領域晶片代工，車用相關訂單與客戶簽訂長約（LTA）而較為穩定，有效支撐格羅方德產能利用率，預期第3季營收應持平上季。

聯電位居第4，受惠於TV SoC、WiFi SoC等急單，第2季營收約18.3億美元、季增2.8%；第3季終端消費未全面復甦，急單效應開始消退，預期產能利用率及營收均會下滑。

值得一提是，排名第5的中芯國際（SMIC）受惠於零星訂單復甦及中國國產替代效應，帶動第2季營收達15.6億美元、季增6.7%。因產能利用率整體較第1季回升，8吋營收仍持續走弱，12吋則季增約9%，顯示國產替代效應主要源自Driver IC（AMOLED DDI、TDDI）、NOR Flash、MCU等，有效支撐營收成長。儘管今年旺季效應較弱，但中芯國際出貨與產能利用率有望持續改善，帶動第3季營收增長。

這次排名唯一變動的是，晶合集成再次超越東部高科（DB Hitek）重返第十名，主要受惠於LDDI、TDDI等庫存回補急單，以及55奈米較高價製程產能開出並成功出貨，晶合集成第二季營收約2.68億美元、季增高達65.4%，帶動第二季產能利用率回升至60%~65%，且貢獻營收急遽成長。基於中國國產取代趨勢，加上晶合集成積極促銷搶市，預估晶合集成第3季產能利用率及營收均會再提升。

展望第3季，TrendForce指出，下半年旺季需求較往年弱；但第3季供應鏈包含如AP、modem等高價主晶片，及周邊IC訂單有望支撐蘋果供應鏈夥伴的產能利用率表現，加上少部分HPC AI晶片加單效應推動高價製程訂單。預期第3季全球前10大晶圓代工產值將可望自谷底反彈，後續緩步成長。